從技術(shù)角度看，傳統汽車(chē)需要的芯片種類(lèi)至少40種以上，單輛車(chē)的芯片使用總量在500-600顆，主要包括MCU、功率半導體、傳感器和各類(lèi)模擬器等。其中，MCU芯片最為重要，一輛傳統汽車(chē)就需要用到70顆以上的MCU芯片。傳統汽車(chē)的芯片數量大約在500~600個(gè)左右，

  隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，相對于傳統汽車(chē)，新能源汽車(chē)才是芯片“大戶(hù)”。單輛新能源汽車(chē)的芯片使用數量已經(jīng)升級至1000到1200顆，芯片種類(lèi)數量也從40種上升至150種。一些性能好些的車(chē)型，芯片使用數量甚至達到2000顆芯片。

  而一些以智能化為主打的車(chē)型，則需要的芯片數量更多。相關(guān)資料如下：汽車(chē)芯片分類(lèi)：按照功能劃分，汽車(chē)芯片大致可以分為三類(lèi)，第一類(lèi)負責算力和處理，比如用于自動(dòng)駕駛感知和融合的AI芯片，用于發(fā)動(dòng)機/底盤(pán)/車(chē)身控制的傳統MCU（電子控制單元）；第二類(lèi)負責功率轉換，如IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件；第三類(lèi)是傳感類(lèi)芯片，用于自動(dòng)駕駛各種雷達，以及氣囊、胎壓檢測等。

  如今汽車(chē)正在加速駛入智能化時(shí)代，對芯片的需求量也在成倍增長(cháng)。有汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)家表示，在未來(lái)高端智能電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域，單輛車(chē)的芯片搭載量將達到3000片以上，汽車(chē)半導體占整車(chē)物料成本比重，將從2019年的4%提升至2025年的12%，并或將在2030年提升至20%。隨著(zhù)汽車(chē)智能化程度不斷加深，芯片在汽車(chē)中的比重會(huì )持續上升，缺芯也會(huì )成為一個(gè)長(cháng)期的問(wèn)題。